요약2025년 6월, 호주 QUT 연구팀이 원자 결함(공공, vacancy) 제어 기술을 통해 유연성과 열전 변환 효율을 동시에 극대화한 AgCu계 합금 열전 반도체를 개발했습니다. 이 혁신 기술은 웨어러블, IoT, 헬스케어 등 차세대 플렉서블 전자기기의 핵심 소재로 주목받고 있습니다. 플렉서블 전자기기와 웨어러블 산업의 성장과 함께, 열전 반도체 소재의 혁신이 가속화되고 있습니다. 2025년 6월 기준, 호주 퀸즐랜드 공과대학교(QUT) 연구팀이 발표한 원자 결함(공공, vacancy) 제어를 통한 AgCu계 합금 열전 반도체 개발 소식은 전 세계 학계와 산업계에서 큰 이슈가 되고 있습니다. 본 글에서는 해당 기술의 원리, 성능, 응용 가능성, 그리고 향후 산업 전망과 관련 세미나 동향까지 심층적으로..